Produse pentru dispozitive și (3)

für den Einsatz in automatischen Dosiergeräten - gebrauchsfertig agglomeratfrei eingemischte Diamantpulver in Trägerflüssigkeiten mit stabilen Additiven

Mechatronic integrated devices or molded interconnect devices (injection-molded circuit carriers) are spatial electronic assemblies – so-called 3D-MID. A special process is used to apply metallic conductor tracks to a specific substrate material (often plastic), thus creating three-dimensional assemblies that also serve as circuit carriers. These spatial electronic assemblies are manufactured using 3D-MID technology and, compared to conventional assemblies, enable the integration of electronic, mechanical, fluidic, optical and thermal functions. The resulting additional benefits represent advantages that cannot be realized with two-dimensional circuit carriers (printed circuit boards).

Akku-Umreifungsgerät für Kunststoff-Umreifungsband Geeignet für 12-16 mm Bandbreite, 0,7-1,27 mm Bandstärke Friktionsverschluss (Reib-Schweiß-Verschluss), bis zu 2500 N Spannkraft Anwendung: Flachumreifung, Kombigerät (Spann- und Verschlussfunktion integriert), verwendbarer Bandtyp: PP- und PET-Band, Inklusive 18 V-Lithium-Ionen-Akku (5.0 Ah) und Schnell-Ladegerät (BOSCH) Einhandbedienung – d.h. Spann- und Verschweißvorgang können mit nur einer Hand bequem ausgelöst werden Komfortable Bedienung über ein vorprogrammiertes Touch-Panel; Soft-Spann-Modus für empfindliche Packstücke; patentiertes Zahnplatten-Design verhindert ein „Durchrutschen“ des Bandes und ermöglicht so höchste Spannkräfte. Die integrierte Rolle an der Geräteunterseite verhindert eine Beschädigung von Packstücken; nur 3,5 kg Gerätegewicht.